电子技术杂志社

摘要：阐述为获取较高的通孔插装元器件透锡率，提出新的返修工艺方法，包括预烘板级电路及元器件、拆除元器件、去除残余焊料、涂助焊剂、安装新元器件、采用体式显微镜和X-ray检测方法。检测结果表明返修后的通孔插装元器件透锡达到90%以上，使用该工艺方法可以有效提高在通孔插装元器件返修过程中的焊接质量，降低印制电路板的报废率。

关键词： 通孔插装元器件;返修工艺方法;透锡率;负压吸锡器;红外返修台;

专辑： 信息科技

专题： 无线电电子学

分类号： TN41

在线公开时间： 2025-06-20 11:12（知网平台在线公开时间，不代表文献的发表时间）