集成电路芯片制造工艺中的新技术综述
2025.04.28点击：
摘要：阐述集成电路芯片制造工艺中的新兴技术与发展趋势，分析了先进材料应用与性能优化以及新一代制造设备的发展与应用。通过采用高介电常数材料和低功耗材料，提升了芯片的信号传输速度和功耗效率。同时，电子束曝光系统和离子束刻蚀技术作为新一代制造设备，能够实现更高分辨率和更精确的芯片特征制备。
关键词： 集成电路;芯片制造工艺;功耗效率;离子束刻蚀;
专辑： 信息科技
专题： 无线电电子学
分类号： TN405
在线公开时间： 2025-04-10 19:51（知网平台在线公开时间，不代表文献的发表时间）
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